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南京西尔特电子有限公司

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智能全自动桌面型烧录编程器             
       智能全自动桌面型烧录编程器

  SUPERPRO/SB01
    特点:
  • 2013-3-1开始,SUPERBOT-I型号变更为SUPERPRO SB01.
  • 索取全自动编程器/全自动烧录器/全自动烧写器烧录视频,请在邮件中填写公司名称,联系电话等信息,我们将会及时发送视频资料。
  • SUPERPRO SB01是为适应大规模电子产品生产而设计的一款高性价比的全自动IC编程设备/全自动IC烧录器/全自动IC烧写器。该系统采用工控机(内置控制卡)+ 伺服系统 + 光学对中系统的模式,快速准确定位,全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程,取代传统的人工作业,既极大地提高了生产效率,同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。设备传动系统采用了高速高可靠设计,内置编程器采用西尔特最新极速智能通用编程器SUPERPRO 5000,各模组完全独立快速烧片,效率远远高于并行量产编程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封装形式芯片。系统设计模块化,工程切换时间短,可靠性高。
     
  • 衡量全自动编程器/全自动烧录器/全自动烧写器最有力的标志:产出率,又称为UPH,即每小时能出产芯片的个数。
    产出率是由机械手臂行程时间、烧录时间、模组数量所决定;它们的关系是:当芯片所烧录的时间少,机械手臂行程周期快,与一定比例的模组个数时,只有统一协调才可对产能产生影响;

    经过测试,高速的手臂加上高效的烧录器,配置4模块时机械手产能达到峰值,各模组满负荷运转,若模组配置过多,手臂抓取周期已达极限,这不能提高产能,反而多配置模组导致成本相应提高
    所以,模组并非越多越好。
     
  • IC包装支持标准托盘(TRAY),编带(TAPE)及管装(Tube)输入输出。内置4台编程器模组,效率高达每小时1400片。
  • 本设备的性能,无论是机械系统还是编程器系统均已达到世界顶级水平,但价格则充分考虑了国内众多企业的承受能力,具有极高的性价比。
  • 传动系统 整机效率:1400UPH,平均一个循环2.5秒。
    组成:高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统。
    精度:X轴:±0.02mm;Y轴:±0.02mm;Z轴:±0.05mm。
    有效行程:X轴:500mm;Y轴:380mm;Z轴:60mm。
    吸嘴精度:±0.08mm。
     
  • 视觉系统
    相    机:400×400像素。
    视觉精度:0.1mm。
    处理时间:~0.5sec。
     
  • 烧录系统
    编程器:配备4组高性能新型编程器SUPERPRO 5000。
     
  • 进出料装置
    A.固定Tray:用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置,系统自动计 算每个芯片所在Tray盘位置。
    B.全自动Tray进出系统:支持多tray进出料,最多高达20盘芯片自动进出。
    C. Tape In :编带进料,编带宽度取决于芯片。
    D. Tape Out:编带出料,编带宽度12~44mm,冷封或者热封。
    E. Tube In:管状进料,根据进料管宽度可以自由调节,最多并列放4条。
    F. Tube Out:管状出料,根据出料管宽度可以自由调节,最多并列放4条。
  • 控制系统
    操作系统:Windows XP。
    显 示 器:17寸液晶显示器。
    数据输入设备:键盘 + 鼠标。
  • 电源
    工作电压:200~245V/50~60Hz。
    功率:2KW。
  • 空压 空气压力:0.6MPa

 芯片型号  编程+校验 (秒)  与SP3000U比较  类型
 K8P6415UQB  9.1(P)+2.3(V)= 11.4(s)  25.1(P)+16.8(V)=41.9(s)  64Mb NOR FLASH
 AM29DL640G  20.5(P)+2.3(V) =22.8(s)  38.5(P)+11.8(V)=50.3(s)  64Mb NOR FLASH
 K9F1208U0B  35.2(P)+32.2(V)=67.4  188.6(P)+179.2(V)=367.8  512Mb NAND FLASH
 KAP21WP00M  53.2(p)+54.8(V)=108  不支持  1Gb NAND FLASH
 K9F1G08U0A  60.4(P)+56.1(V)=116.5  362.3(P)+359.3(v)=721.6  1Gb NAND FLASH
 AT28C64B  0.8(P)+0.1(V)= 0.9(s)  1.2(P)+0.8(V)= 2.0(s)  64Kb EEPROM
 24AA128  2.7(P)+1.8(V)= 4.5(s)  5.0(P)+4.0(V)= 9.0(s)  128Kb 串行EEPROM
 QB25F640S33B60  29.0(P)+14.4(V)= 43.4(s)  55.2(P)+41.4(V)= 96.6(s)  64Mb 串行EEPROM
 AT89C55WD  2.5(P)+0.4(V)=2.9(s)  3.3(P)+1.0(V)=4.3(s)  20KB FLASH MCU
 ST72F324BK4B5  2.6(P)+1.3(V)=3.9(s)  18(P)+7(V)=25(s)  32KB FLASH MCU
 MB89F538  1.21(P)+0.93(V)=2.14(s)  12(P)+6(V)=18(s)  32KB FLASH MCU
 Upd78F9234  2.6(P)+1.3(V)=3.9(s)  38(P)+16(V)=54(s)  16KB FLASH MCU

    价格:
    RMB - (含税)    
  • 北京时间中午12点以前的定单当天即开始办理相关事宜。


    器件更新:
  • XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;
  • 查看最新器件支持清单;
  • 用户可免费从网上直接下载最新软件
  • 如果不方便下载,也可免费获取软件光盘,电话025-68161216;


    质量保证:
  • 自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;
  • 网上技术支持 或者电话技术咨询;

  • 规格参数:
  • 器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。
  • 封装支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP,..
  • 联机通讯接口: USB2.0
  • 脱机模式: 不支持
  • 电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 - 功耗:2KW
  • 主机尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量:248公斤
  • 包装尺寸: - 毫米;包装毛重:270公斤

    标准配置:
  • 主机(含SUPERPRO/5000编程器4套)、工控机、用户手册、软件光盘、保修卡。
  • 选配: 自动Tray In/Out、Tape In/Tape out、Tube In/Out设备、适配器;

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