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南京市江宁区秣陵街道,
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USB3.0脱机联机高速通用编程器             
       USB3.0脱机联机高速通用编程器

  SUPERPRO/X1
    特点:

    秉承SUPEPRO系列通用编程器优秀传统与气质,支持您所能见到的几乎各种器件

    编程eMMCNAND FLASH SPI FLASH等器件速度更高

    最多支持4颗芯片同时编程,工程与量产编程器双角色一肩挑

    USB3.0 通讯接口


    特性

    • 编程eMMC, NAND FLASHSPI FLASH 等器件速度更高。

    芯片型号

    存储容量

    SP7500

    P+V时间(秒)

    SP/X1

    P+V时间(秒)

    备注

    KLM8G1GEND 

    1GB

    50

    38

    eMMC

    K9F1G08U0C

    1Gb

    50

    30

    NAND FLASH

    MX25L12835E

    128Mb

    45

    38

    SPI FLASH

     

    • 最多可同时编程4颗芯片。
    • 可以支持几乎各种器件,包括EPROMPaged EPROMParallel and Serial EEPROMFPGAPROMFLASH(NOR & NAND)BPROMNVRAMSPLDCPLDEPLDFirmware HUBMicrocontrollerMCU等。支持器件电压低至1.2V。支持器件封装 包括 DIPSDIPPLCCJLCCPGALGASOICSOJSOTQFPTQFPPQFPVQFPMQFPLQFPTSOPSOPTSOPIIPSOPSSOPTSSOPSONEBGAFBGAFTBGAVFBGA、μBGACSPSCSPQFNHVQFN 等。
    • 支持各种流行NAND FLASH 平台并可定制。
    • 内建48 路通用和96 路高速数字驱动电路。.
    • 第十代管脚驱动技术确保更干净的信号、更宽的电压范围和更高的信号带宽。
    • 全面的安全机制保护芯片和编程器。功能包括硬件自检、电压自动校准、芯片错插检测、过流检测、过压保护等。
    • USB3.0通讯接口;  
    • 精准实现IC厂家规定的时序,确保编程的高可靠性和高良率
    • 强大和丰富的软件功能
      • 量产模式   自动监测插座,一旦发现芯片安放到位,自动启动编程操作
      • 工程管理   简化芯片编程准备过程,将注入器件型号选择、文件载入、器件配置字设置,编程选项、批处理命令定义等纳入工程文件中。操作员只需载入工程文件即可开始编程作业
      • 条码管理 《定制扩展功能》  支持条码载入工程文件,避免人工选择失误;
      • 密码管理   工程文件及产量控制都可以用密码保护
      • 批处理命令 通过批处理命令一键完成多个命令序列的自动执行
        动态数据缓冲区  每颗芯片可以编程不同的数据文件前,适用于需
      • 要编程产品序列号、MAC地址等应用
      • 集群管理   套软件管理12台编程器
      • JAM/STAPL Player and Direct C  直接支持
      • 完备的运行日志文件和统计信息  生产质量跟踪必备
      • 提供友好的MES和工业4.0管理支持 《定制扩展功能》  完备的远程运行控制命令及信息库查询接口
    • n   支持Win7/ Win8/Win10





    电气和机械规格

    • 通讯接口:  USB3.0
    • 接地插座
    • 电源: AC 适配器输入 AC 100V- 240V; 输出: 12V/1.5A
    • 主机       尺寸:    195 x 125 x 48 mm
    •            重量:     0.6 Kg
    • 包装      尺寸:     310 x 250 x 145 mm;    
    •             重量:     1.2 Kg
    • Temperature: 0-40°C
    • Humidity    20%-80%

     

    标准装箱

    • SuperPro /X01 主机;
    • 电源适配器;
    • 软件光盘;
    • USB3.0 电缆;

    选件

    • 各种封装适配器;
    • SD卡;   



    价格:
    RMB - (含税)    
  • 北京时间中午12点以前的定单当天即开始办理相关事宜。


    器件更新:
  • XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;
  • 查看最新器件支持清单;
  • 用户可免费从网上直接下载最新软件
  • 如果不方便下载,也可免费获取软件光盘,电话025-68161216;


    质量保证:
  • 自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;
  • 网上技术支持 或者电话技术咨询;

  • 规格参数:
  • 器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。
  • 封装支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...
  • 联机通讯接口: USB3.0
  • 脱机模式: 不支持
  • 电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 12V/1.5A 功耗:15W
  • 主机尺寸: 195 x 125 x 48 毫米; 重量:0.6公斤
  • 包装尺寸: 310 x 250 x 145 毫米;包装毛重:1.2公斤

    标准配置:
  • 主机、电源一个、USB2.0电缆一根、软件光盘一张(用户手册)、保修卡一张。
  • 选配: 适配器



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