Off-Line（自动机）

ISP

通用性

适用所有类型芯片

只适用部分芯片：

1）  芯片支持ISP

2）  电路板设计兼容ISP

生产效率

影响效率的几个主要因素

1） 烧写速度

主要由编程器决定。其次由芯片烧写模式决定。很多芯片既有串行烧写模式也有并行烧写模式。

离线烧写一般优先采用后者，烧写效率比前者高几到几十倍

2）同时并发烧写的数量。

主要由编程器数量及每台编程器支持的并发通道数量决定。自动编程器一般最多可以容纳4-16台编程器，每台编程器支持4个并发通道。

3） 取放芯片的效率

自动编程器机械手臂系统最高效率一般不超过2000UPH（不考虑烧写时间

4） 其他开销

烧写是一个独立工序，与下道工序（SMT）间流转需要一定时间）

1） 烧写速度。

主要由编程器决定。其次由芯片烧写模式决定。很多芯片既有串行烧写模式也有并行烧写模式。

ISP一般只能采用串行烧写模式，效率低于并行模式。

2） 同时并发烧写的数量

决定由编程器数量及每台编程器支持的并发通道数量决定。拼板的规模（Panel Board）也是一个限制因素。尺寸越小的板子可以获得的拼板的规模越大。一台测试台中容纳的ISP编程器数量几乎不受限制，一台ISP编程器（IS03）最多可以支持16个并发通道。

3) 取放芯片的效率

   人工或机械臂一次取放一整块拼板，相当于拼板规模的芯片数量

4）其他开销

SMT之后，在测试工序中同时完成。有时ISP编程器直接集成在ICT中

Off-Line（自动机）  

ISP

成本

设备一次性投资10-60万。运行成本为适配器插座费用

设备一次性投资10万以下。运行

成本为测试针（Pogo Pin）更换费

用

返工难度

出于各种原因，如文件选错、固件升级、热冲击程序丢失等有时需要对SMT之后的板上芯片重新烧写。

工序为解焊、植球或处理管脚、重写、重焊

直接在板重写

灵活性

SMT设备和自动编程器产品切换换线需要时间，适合单一产品大批量生产。

对至于硬件相同，固件不同的多型号产品来说最适合，可以事先生产好硬件，根据用户订单，临时在线烧写，加快发货速度。

对SMT质量的影响

在烧写过程中因为芯片要经过在插座中及进出料设备中的取放，烧写操作人员操作不慎或者自动编程器定位精度不高，有可能造成芯片管脚不同程度的变形，造成后续SMT虚焊质量。所以某些航天、军工、汽车电子、医疗电子等对可靠性要求高的产品不采用离线烧写。

SMT完成后烧写。无此隐患。