SUPERPRO-SB09

• 内嵌8台SUPERPRO/7500N，支持700+厂家、14万+器件，UPH达2800。

• 4吸嘴+独立按压+双Feeder，直线电机/伺服电机+视觉系统，精度±0.1mm，支持飞行对中。

• 可选双轨道托盘/卷带/激光打标外设，换线快，软件操作极简。

• 内置数据库，支持本地/远程MES接口，实现文件、权限、产量、统计等智能化管理。

主要特性:

 

SUPERPRO/SB09 是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动 IC 编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、 编程、取片和包装的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了 IC 编程过程中可能的人 为错误。业界顶级编程器与专业自动机台珠联璧合，实为专业客户不二选择。其主要特性如下：

• SB09 内嵌 8 台极速智能编程器 SUPERPRO/7500N，支持 700 多个 IC 厂家的 14 万多种器件， 囊括了几乎各种类型 可编程 IC。器件长期免费支持，确保客户投资长期有效。
• 最高产出率达到 2800 UPH。
• 4 个吸嘴、独立插座按压执行机构、双 Feeder、工业顶级运动控制卡和直线电机加伺服电机双系统、专业控制算法、高速视 觉定位系统构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。
• 支持飞行对中，运动中即可完成视觉矫正，快速精准定位;
• 可选外设: 独立双轨道托盘进出料/卷带包装设备/激光打标机。
• 可靠性、稳定性和安全性高，最小精度±0.1mm。
• 精心设计保证换线时间极短。
• 强大的智能化软件使学习、操作、设置和管理简化到极致。
• 凭借完备的编程器和自动机台实时运行数据库以及本地和远程 MES 系统接口，用户可轻易将本系统联入自己的 MES 系统，实现远程烧写文件管理、权限管理、产量控制和管理、实时生产统计、机器状况检查和报告等生产 智能化管理。

 

 

高产能：  4 个吸嘴+独立插座按压执行机构、工业顶级运动控制卡和伺服系 统系统、专业控制算法、高速视觉定位系统构成高速、高精度、高稳定度  的运动和取放系统。最高产出率达到 2800 UPH。

精确定位： 下视 CCD 相机精确定位进出料机插座位置，上视 CCD 相机精确 校准吸嘴上的芯片，   飞行对中。  高精度 X-Y-Z-θ伺服系统准确定位，确保 取放精确到位。

支持器件种类傲视群雄： 是否支持用户需要的器件是自动编程器的根本。 30 年来，西尔特此项指标始终保持业界领先地位，且已每年数千种的速度 在增加。

丰富的外设支持： I/O 方式支持 TRAY (手动方式标配，自动方式选配)、   TAPE(TAPE-IN 最多安装 2 台)、TUBE。支持包装转换。可作包装转换机用。 标记方式支持油墨、激光。

换线时间短：I/O 设备和适配器更换方式快速简单，  位置标定智能化、编程 器设置工程化和条码自动化。

可靠安全： 业界顶级滚珠丝杠和导轨、电机、运动控制卡、视觉和控制算  法、  10 年自动机台专业经验、 30 年编程器专业经验。防叠片、防空写机制。

强大的智能化软件： 图形化人机界面，软件强大友好，学习时间短，机台 初始设置自动保存，编程器配置和选择自动保存，统计及日志信息丰富， 方便产量和质量回溯跟踪，权限管理，灵活的不良插座和模块自动禁止策 略，减少无人值守情况下的不良率，防止叠片机制。

工厂智能化管理接口： 完备的编程器和自动机台实时运行数据库以及本地 和远程 MES 系统接口，用户可轻易将本系统联入自己的 MES 系统，实现远 程烧写文件管理、权限管理、产量控制和管理、实时生产统计、机器状况 检查和报告等生产智能化管理。

 

运动系统

驱动：高性能 X-Y-Z-θ伺服系统，高性能运动控制板卡  、    松下伺服系 统、进口丝杠和导轨。

精度：X 轴：±0.01mm；Y 轴：±0.01mm；Z 轴：±0.01mm；

θ轴：0.15°。

有效行程：X 轴：850mm；Y 轴：500mm；Z 轴：28mm。

吸嘴数量：4 个

PC:  高性能品牌工控机；操作系统：Windows 10

显  示 器：19 寸液晶显示器；数据输入设备：键盘  +  鼠标

可操作芯片尺寸：最大 25x25mm,  最小 1x1.5mm

最高产出率：   2800 UPH   

 

视觉系统

工业级数字相机。像素数 1280×1024。

视觉范围： 40mm X 35mm  视觉精度 : 0.01mm

视觉系统调整精度：△x=△y=0.07 mm,  △θ=0.1°

 

编程器系统

8 台极速智能通用量产编程器 SUPERPRO/7500N ；每台支持最多 8-32 颗芯片

同时编程；直接支持 1.2V 到 5V 各种电压器件；极高的可靠性稳定性；

 

进出料设备：

手动 Tray(Manual Tray)

标准配置。一次编程一盘，  完成后手动换盘。此方式下无法完成在线打标。

编带包装机(Tape-out)

编程完成的芯片重新包装成 TAPE。可选冷封或热封。编带宽度 8-32mm 可 调节。

编带进料器(Tape-In)

电动 feeder 将 Tape 撕开并将进供给吸嘴吸取，  。根据芯片宽度选择规格；

自动 Tray 进出料机(Tray-In/Out)

双轨道自动进出 Tray,零换盘时间，约可放置 OK/待烧录盘 50 盘。

管装料进料器(Tube-In)

振动方式完成管料的输进。根据芯片宽度选择滑轨和导槽。

管装料进料器(Tube-Out)

振动方式完成管料的输出。根据芯片宽度选择滑轨和导槽。

编带墨水打点系统(Tape Ink-Marker)

为编带包装机(Tape-out)，上的一个附加系统。在编程完的芯片上用墨水标 记一个点。

 

选配：

MES 系统，一键烧录启动软体定制化

激光打标系统，编带包装机(Tape -out)或自动 Tray 进出料机(Tray-In/Out) 激光打印

各种封装的编程适配器、吸嘴、插座压块。

                                                                              

电气及机械规格                                                 

工作电压：200~240V/50~60Hz。功率：2.5KVA。

外部气源：洁净空气，空气压力：0.6MPa。耗气量： 72 升/分钟

机械尺寸：主机      1000(L) x 1610(W) x1550(H)  (mm)

机器净重：主机      900kg

自动 Tray 进出料机：  1500 (L) ×320 (W) ×1000(H)  重量 165kg

编带包装机：         1200 (L) ×320 (W) × 1200 (H) 重量 90KG

 

 

规格参数:

• 器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。
• 封装支持: PLCC,SOIC,QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...
• 通讯接口: USB2.0,LAN
• 脱机模式: 不可脱机
• 电源规格: 输入AC 100-240V ; 输出 AC 220V ， 功率: 2500W
• 主机尺寸: 1000(L)x1610(W)x1550(H)(mm) 重量: 900公斤
• 包装尺寸: - 毫米; 包装毛重: -公斤
• 标准配置:
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